Інженери Університету Бата у Великій Британії показали, що звичайний дереворуйнівний гриб Trametes versicolor може перетворювати складні для переробки OSB-відходи на біоізоляційний матеріал. Для деревообробної та будівельної галузі це важливий сигнал: навіть композитні деревні плити із синтетичними смолами потенційно можуть отримати друге життя, а не завершувати цикл на полігоні чи в печі.
OSB — один із найпоширеніших матеріалів у будівництві: його використовують у стінах, підлогах і покрівельних конструкціях. Але саме синтетичні смоли, які забезпечують міцність плити, ускладнюють її переробку після демонтажу або виробничого використання. За оцінками, деревні відходи становлять 20–30% будівельних і демонтажних відходів, а оброблена деревина на кшталт OSB досі не має повноцінного промислового маршруту рециклінгу.
Дослідники подрібнили OSB-обрізки, замочили їх і заселили грибом Trametes versicolor, відомим як turkey tail. За п’ять днів гриб колонізував матеріал, а його міцелій фактично зв’язав деревні частинки у твердий композит. Після цього зразки висушили, щоб інактивувати гриб, отримавши інертний біоматеріал.
Ключовий результат — отриманий матеріал за теплоізоляційними властивостями виявився співставним із традиційними утеплювачами: мінеральною ватою, EPS та XPS. У науковій статті в Scientific Reports наведено середню теплопровідність λ = 0,0415 ± 0,001 Вт/м·К, що відповідає діапазону комерційних ізоляційних матеріалів. Водночас вуглецевий слід лабораторного виробництва становив 0,1021 кг CO₂-екв. на 1 кг матеріалу, що нижче за низку традиційних ізоляційних рішень.
Водночас технологія ще далека від промислової готовності. Дослідження проводилося на чистих виробничих обрізках OSB, а не на змішаних демонтажних відходах, які можуть містити фарби, кріплення, покриття або забруднення. Крім того, колонізація грибом триває кілька днів, тоді як виробництво традиційних пінополімерних утеплювачів відбувається значно швидше. Самі дослідники визнають, що наступними етапами мають стати перевірка довговічності, поведінки у вологому середовищі та можливості масштабування процесу.
